30ml IC BGA Chip Epoxy Glue Remover Adhesive Solution Solvent Liquid
محلول مایعی حلال چسب ای سی برد گوشی موبایل
این محلول برای حل چسب دور و زیر پایه ای سی گوشی موبایل به کار میرود
محلول مایعی حلال چسب ای سی برد گوشی موبایل
این محلول برای حل چسب دور و زیر پایه ای سی گوشی موبایل به کار میرود
نظرات کاربران
پرسش خود را درباره ( 30ml IC BGA Chip Epoxy Glue Remover Adhesive Solution Solvent Liquid ) بیان کنید