30ml IC BGA Chip Epoxy Glue Remover Adhesive Solution Solvent Liquid

دسته بندی : چسب
249,000 تومان
30ml IC BGA Chip Epoxy Glue Remover Adhesive Solution Solvent Liquid
محلول مایعی حلال چسب ای سی برد گوشی موبایل
این محلول برای حل چسب دور و زیر پایه ای سی گوشی موبایل به کار میرود

نظرات کاربران

امتیاز داده نشده است ( از 0 نظر )
5ستاره
4ستاره
3ستاره
2ستاره
1ستاره

با ثبت نظرات خود دیگران را در خرید این کالا راهنمایی کنید

برای ثبت نظر، لازم است ابتدا وارد حساب کاربری خود شوید.

پرسش خود را درباره ( 30ml IC BGA Chip Epoxy Glue Remover Adhesive Solution Solvent Liquid ) بیان کنید