آی سی هارد حافظه یو اف اس UFS اس کی هاینیکس

آی سی حافظه یو اف اس UFS
 

مبانی پایه تعویض eMMC










آی سی حافظه eMCP,eMMC,UFS

هر آنچه باید قبل از تعویض هارد بدانید ( مبانی پایه eMMC و eMCP)





چرا گوشی ها و تبلت های جدید از حافظه NAND FLASH استفاده می کنند؟

همه موبایل ها برای ذخیره فرمور اصلی و یا سیستم عامل نیاز به حافظه (Storage) دارند.در گوشی های اندروید نسبت به گوشی های قدیمی نیاز به فضای حافظه بیشتری است از اینرو کارخانه های سازنده موبایل نیاز به استفاده از حافظه های بر پایه NAND FLASH دارند .جدیدترین تکنولوژی بکار رفته در تلفن های همراه ، تکنولوژی UFS می باشد که مخفف Universal Flash Storage می‌باشد که ما بعدا درباره آن صحبت خواهیم کرد.اکنون می خواهیم درباره تکنولوژی قبل از UFS صحبت کنیم ، یعنی تکنولوژی eMMC:


تکنولوژی eMMC



embedded MULTI MEDIA CARD یا embedded NAND یک تراشه حافظه فلش به همراه یک کنترلر می باشد . کنترلر شامل MCU و LDU داخلی می باشد که ارتباطات بین NAND و HOST را سزیعتر می کند .، 8 پایه دیتا ، یک پایه CMD و یک پایه CLK می باشد.

eMMC نیازمند دو تغذیه می باشد. برای مثبت یکی VCC یا VDDF و تغذیه دیگر VCCQ یا VDD می باشد. VSS هم طبق معمول به گراند سیستم متصل می شود.ما نیازی به دادن تغذیه به پایه VDDI نداریم(این پایه برای دسترسی به بانک خازن برای LDO داخلی بکار می رود).

پایه دیگری به نام RST وجود دارد ، این پایه برای اجرای عملیات بازنشانی سخت افزاری بکار می رود و کاملا توسط host کنترل می شود.

تنوع زیادی از آی سی های eMMC در بازار موبایل وجود دارد که ما دست کم ۷ نوع پرکاربرد آن را که در بسیاری از موبایل ها کاربرد داشتند .یافتیم .

FBGA153 (بصورت eMMC و eMCP بکار رفته است)
FBGA169 (بصورت eMMC و eMCP بکار رفته است)
FBGA162(بصورت eMCP بکار رفته است)
FBGA186(بصورت eMCP بکار رفته است)
FBGA221 (بصورت eMCP بکار رفته است )
FBGA529(بصورت eMCP بکار رفته است)
FBGA524(بصورت eMCP بکار رفته است)


eMCP یک آی سی چندتراشه ای بر پایه eMMC است، یعنی در آن دو سخت افزار وجود دارد بدون آنکه با هم مرتبط باشند(به همین دلیل چند تراشه ای نامیده شده است)۰دو سخت افزار بکار رفته در آن شامل یک eMMC و یک RAM می باشد.

اگر بسته eMMC153/169 را مشاهده کردید باید به نوشته روی آی سی بمنظور تشخیص نوع آی سی (eMMC تنها یا eMCP) توجه کنید.برای مثال اگر تراشه سامسونگ 153/169 را مشاهده کرده باشید، اگر روی آن KL نوشته شده باشد آن تراشه از نوع eMMC تنها می‌باشد و اگر بر روی آن KM نوشته شده باشد آن تراشه از نوع eMCP خواهد بود .




 


مقایسه نوشته های آی سی های eMMC








در آی سی های SKhynix نوشته H2 و H9 بیانگر این مطلب است و در آی سی های Sandisk نوع DU و DP ما بعدا درباره آنها صحبت خواهیم کرد .خوب به موضوع خودمان برگردیم .از آنجا که eMMC/eMCP در بسته های FBGA153 و FBGA169 وجود دارد، شما تنها نیاز دارید که بدانید چطور باید نوشته روی بسته را بخوانید .خبر خوب این است که هر دو بسته eMMC و eMCP درون خود سخت افزار eMMC دارد ( در متن اصلی مقاله نوشته شده است که (( در هر دو بسته eMMC و eMCP درون خود سخت افزار eMCP دارد)) اما با توجه به نوشته های قبلی ، احتمالا اشتباه تایپی رخ داده است که من آن را اصلاح کرده ام) و یقینا دارای پایه eMMC نیز می‌باشد که قبلا در مورد آن بحث کردیم .ترتیب پایه های اصلی FBGA153 و FBGA169 کاملا مشابه یکدیگر است، تفاوت آنها در این است: 169 شانزده پایه گراند بیشتر از ۱۵۳ دارد که همانطور که در تصویر مشاهده می فرمایید در چپ و راست آی سی قرار گرفته اند.



 
آی سی های eMMC









مقایسه شکل پایه های eMMC






 

نقشه پایه ها مانند شکل زیر است:







 



eMMC ای که از پکیج FBGA 153/169 استفاده کرده است، دارای پایه های (DNU (NC بسیاری است زیرا تنها پایه های eMMC در این آی سی ها استفاده شده است.که شما پایه آن را می شناسید ، DAT 0, DAT1, DAT2, DAT3, DAT4, DAT5, DAT6, DAT7, CMD, CLK, VCC, VCCQ, GND, RST, VDDI. and the other is NC / DNU.


لطفا دقت کنید که اگر گوشی موبایلی را باز کردید که باید حافظه 16G داشته باشد و مشاهده کردید که از بسته 153/169 استفاده کرده است، مطمئن شوید که آن گوشی نیاز به eMMC تنها دارد یا eMCP .اگر به eMCP نیاز داشت !! :


باید مواظب باشید هرپایه ای کنده نشود، مطمئن شوید که تمامی پایه های eMMC و RAM در برد مدار چاپی (PCB) سالم هستند و لطفا فقط از آی سی eMCP برای جایگزینی استفاده کنید.
نمی توانید از آی سی مدل eMMC برای این گوشی موبایل استفاده کنید. یعنی شما نمی توانید از آی سی هایی با شماره های نظیر KLMAG2GE2A-A001, KLMAG2WEMB-B031, KLMAG2GE4A-A001, KLMAG4FE4B-B002, KLMAG4FEAB-B002, KLMAG4FEAB-A002 استفاده کنید .بله می دانم آنها آی سی eMMC 16G هستند اما درون آنها RAM وجود ندارد، بنابراین در این حالت شما به آی سی های eMCP با شماره هایی مانند KMVTU000LM-B503, KMVYL000LM-B503, KMV2W000LM-B506, KMV3U000LM-B304, KMV3W000LM-B310 که آی سی های ROM با حافظه 16 گیگ و 1 گیگ RAM LPDDR1 هستند.(برای بسته های 153/169 اگر eMCP باشد RAM درون آن همیشه از تکنولوژی LPDDR1 بهره می گیرد)


اگر موبایل هایی یافتید که در آن نقطه فقط نیاز به eMMC داشتند (بعضی از گوشی های موبایل از آی سی رم جداگانه ای در نقطه دیگر-برد مدارچاپی- بهره می گیرند. مشکلی ندارد که از آی سی eMMC یا eMCP برای جایگزینی استفاده کنید.هر دو آنها دارای آی سی eMMC هستند و شما برای جایگزینی باید به حجم مورد نیاز و ابعاد آی سی توجه کنید.


نکته !

گاهی اوقات باید توجه داشته باشید که EXT_CSD rev 1.6 eMMC برای گوشی های با اندروید 5.0 و یا بالاتر قابل استفاده نیست.


همانطور که قبلا گفتیم وقنی ما با موبایل هایی روبرو می شویم که از eMMC با بسته بندی FBGA 153/169 استفاده می کنند لازم است که مطمئن شویم که آن گوشی موبایل نیاز به eMMC دارد یا علاوه بر eMMC نیاز به RAM نیز دارد. اما چطور این کار را انجام دهیم؟

برای آن دو روش ساده وجود دارد :


بررسی ظاهری


می توانیم نوشته روی آی سی را بخوانیم و آن را در گوگل جستجو کنیم که اطلاعات زیادی به ما می دهد که آیا آن آی سی eMMC است یا داری RAM داخلی هم هست که به آن eMCP می گوییم.
آی سی های eMMC

یقینا اگر آی سی ها ساخت شرکت سامسونگ باشد کار آسان است :

اگر KL باشد eMMC تنهاست

KM باشد eMMC+RAM است که به آن eMCP می گوییم
 
آی سی های eMMC





بررسی مقاومت پایه

پس از برداشتن آی سی از روی برد پایه های روی برد مدارچاپی نمایان می شود، شما قبلا از طریق نقشه پایه ها (در عکسی که همین برگه قرار گرفته) پایه های آن را می شناسید که کدام پایه ها مربوط به پایه RAM و کدام یک مربوط به پایه eMMC می‌باشد. لذا اگر پایه های مربوط به RAM مقاومت بی نهایت نسبت به گراند داشت در نتیجه آن پایه، پایه بدون اتصال (NC/DNU) است و درنتیجه آن آی سی فاقد RAM می باشد و eMMC تنها است . و داشتن اهم بی نهایت نسبت به منفی (GND) دلیل بر بکار نرفتن RAM در آن آی سی می باشد.(این چیز عجیبی نیست بعضی گوشی های موبایل آی سی دیگری را به عنوان آی سی RAM استفاده کرده اند مانند RAM تنها یا RAM لحیم شده بر روی CPU -به صورت دو طبقه).


 
تست پایه های eMMC





می توانیم تست اندازه گیری پایه های BGA برد مدار چاپی را توسط تست ساده ای با اهم متر انجام دهیم کافیست پروب قرمز اهم متر را روی پایه RAM ای که می خواهیم آن را تست کنیم قرار دهیم و پروب مشکی را به گراند (منفی) برد مدار چاپی متصل کنیم.


با توجه به تصویر زیر شما می توانید بصورت بصری متوجه شوید که برخی از پایه های RAM دارای مدار لایه سطحی هستند ، در حقیقت زمانی که متوجه می شویم پایه RAM مانند شکل زیر به مداری متصل شده است نیازی به تست مقاومت پایه نداریم و بنا بر این می گذاریم که پایه RAM توسط مدارچاپی بکار رفته و برای جایگزینی از آی سی eMCP استفاده می کنیم.اگر به اندازه کافی مطمئن نشدید می توانید همیشه همیشه همیشه از تست مقاومت پایه استفاده کنید.



اگر چیزی سیم کشی نشده بود!!

برخی از گوشی های موبایل از eMMC استفاده می کنند و برخی دیگر از eMCP و این کاملا عادی است.

اگر آن موبایل نیاز به بکارگیری eMMC تنها داشته باشد کارخانه سازنده FBGA 153/169 بر روی برد قرار می دهد، زیرا چون پکیج دیگری برای eMMC تنها وجود ندارد (تمامی 162/186،221،529،254 eMCP هستند)

اگر برخی از گوشی های موبایل طراحی شده بخواهند eMMC+RAM LPDDR1 استفاده کنند بسته 153/169 موجود است.

اگر برخی از گوشی های موبایل طراحی شده بخواهند eMMC+RAM LPDDR2 استفاده کنند طراح PCB برد مدارچاپی آنها می توانند eMCP در هر یک از بسته 162/186 را انتخاب کنند، زیرا این نوع بسته برای تکنولوژی LPDDR 2 eMCP موجود است.

اگر برخی از گوشی های موبایل طراحی شده بخواهند eMMC+RAM LPDDR3 استفاده کنند،طراح PCB آنها می تواند eMCP در بسته 221 را انتخاب کند، زیرا این بسته به eMCP ای که از تکنولوژی LPDDR3 استفاده می کند شناخته شده است.

اگر برخی از گوشی های موبایل طراحی شده بخواهند eMMC+RAM LPDDR4 استفاده کنند،طراح PCB آنها ملزم به انتخاب eMCP در بسته 254 خواهد بود.

به عنوان مهندس گوشی موبایل قطعا ما برخی از گوشی هایی که از 153/169 استفاده کرده اند را خواهیم یافت ، انوع دیگر شامل 162/186 ،221 یا 529 و نهایتا نوعی دیگر از 254 استفاده کرده است . از این بعد می توانید بگویید WOW 🙂


نکته !

بلوک eMMC و RAM کاملا از هم مجزا می باشند و اتصالات مربوط به خودشان، تغذیه مربوط به خودشان و … را دارند و به هم ارتباطی ندارند.



 
بلوک دیاگرام eMCP و eMMC


اکنون در بخش سوم هستیم و در بخش های قبل مبانی پایه را در باره eMMC آموختیم، من در موضوع دیگری درباره RAM خاص بکار رفته در eMCP و تمامی علایم خرابی ای که به دلیل مشکل RAM می تواند نشان دهد بحث خواهم کرد.

خوب به موضوع خودمان برگردیم که چیزی به نام ((eMMC)) بود.

بهرحال تمامی eMMC ها و eMCP ها دارای بلوک eMMC می باشند. درون eMMC یک کنترلر و یک NAND وجود دارد از طریق این کنترلر تمام NAND برای HOST قابل دسترسی خواهد بود.

 




در برد PCB گوشی ما PHONE PROCESSOR همان HOST (میزبان) می باشد.تمامی پردازنده ها حق دارند به eMMC از طریق کنترلر دسترسی داشته باشند.

آه! منظورت از همه پردازنده ها چیست؟

پردازنده کاربرد Application Processor وجود دارد ، پردازنده باند پایه Baseband Processor وجود دارد

این چیز جدیدی نبود… اگر بعضی از گوشی های نوکیای سری BB5 را به خاطر بیاورید ، یک RAP3G داشت (که مثل Baseband processor/CMT/Modem) کار می کرد و پردازنده APE در یک تراشه مستقل وجود داشت. بیشتر پردازنده های مدیاتک ساختاری اینگونه دارند:

 




MT65xx: پردازنده کاربرد+پردازنده باند پایه که نسل دوم و سوم شبکه موبایل را پشتیبانی می کند.

MT67xx: پردازنده کاربرد + پردازنده باند پایه که نسل دوم، سوم و چهارم را پشتیبانی می کند.

بنابراین در بسیاری از پردازنده های MTK (مدیاتک) ، بخش APP (پردازنده کاربرد) و BB (پردازنده باند پایه ) در یک تراشه ادغام شده اند.

بطور مشابه در گوشی های موبایل بر پایه پردازنده QUALCOMM ، اگر آن تلفن از پردازنده MSM استفاده کرده باشد(Mobile Station Modem) آن گوشی موبایل از نوعی است که پردازنده کاربرد و پردازنده باند پایه در یک تراشه قرار گرفته است.

 




در گوشی هایی که دارای پردازنده EXYNOS یا Intel ATOM Processor هستند، درون پردازنده آنها بخش پردازنده باند پایه وجود ندارد، بنابراین کارخانه سازنده باید تراشه پردازنده باند پایه را به صورت مجزا بکارگیری کند .بنابراین پردازنده های SHANON، infinion یا QUALCOMM MDM برای کار به عنوان پردازنده باند پایه انتخاب شده اند.

عاشق این هستم که مبحثی را درباره این پردازنده ها آغاز کنم ، شاید هم نیاز باشد که موضوع جدیدی برای آن باز کنم اما باید به بحث اولیه خودمان برگردیم ((تمامی پردازنده های موبایل مان می توانند از طریق کنترلر به NAND دسترسی داشته باشند)) بله به عنوان میزبان (یا به انگلیسی HOST ) پردازنده می تواند دستور ارسال کند، بخواند، پاک کند یا از طریق کنترلر eMMC در NAND بنویسد.

مخابره با کنترلر eMMC آسان است . میزبان برای دسترسی به NAND تنها پایه های VCC and VCCQ, VSS ( GND ), and CLK, CMD و هشت بیت دیتای DAT0 تا DAT7 نیاز دارد .

میزبان برای راه اندازی سخت افزار، راه اندازی بخش باند پایه/مودم و پردازنده کاربرد تلفن همراه باید به NAND دسترسی داشته باشد.تمام سیستم عامل در NAND ذخیره شده است .

برای مثال :

bootloader
sbl
mbr / gpt
recovery
boot image
nv
modem
splash screen
system
cache
user data

NAND درون eMMC دارای پارتیشن پایه است.

BOOT1 PARTITION
BOOT2 PARTITION
RPMB PARTITION
USER AREA PARTITION

کارخانه سازنده می تواند bootloader اش را درون هر کدام از پارتیشن ها که بخواهد قرار دهد .در واقع کارخانه از پردازنده / پلت فرم پایه پیروی می کند .پایه به عنوان مثال اگر سازنده از پردازنده MTK استفاده کرده باشد، باید بداند که زمانی پردازنده MTK کار می کند که بوت لودر در BOOT1 PARTITION قرار بگیرد، بنابراین فایل preloader که به عنوان بوت لودر در گوشی های MTK عمل می کند، نیاز به رایت در BOOT1 PARTITION دارد و دیگری باید در

USER AREA PARTITION رایت شود.

هر پلت فرمی روش خودش را دارد ، نیاز است کمی درباره آن بدانید، بعضی هایش هم شبیه هستند، بعضی ها نیاز به تخصص دارند.








 
Part Number
VersionDensityVoltageInterfacePackage SizeTemp.Product Status
KLUBG4G1ZF-B0CP UFS 2.1 32 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
KLUBG4G1ZF-B0CQ UFS 2.1 32 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
KLUCG2K1EA-B0C1 UFS 2.1 64 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C Mass Production
KLUCG4J1ED-B0C1 UFS 2.1 64 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C Mass Production
KLUCG4J1ZD-B0CP UFS 2.1 64 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
KLUCG4J1ZD-B0CQ UFS 2.1 64 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
KLUDG4U1EA-B0C1 UFS 2.1 128 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C Mass Production
KLUDG8J1ZD-B0CP UFS 2.1 128 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
KLUDG8J1ZD-B0CQ UFS 2.1 128 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
KLUEG8U1EA-B0C1 UFS 2.1 256 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C Mass Production
KLUEGAJ1ZD-B0CP UFS 2.1 256 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.72 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
KLUEGAJ1ZD-B0CQ UFS 2.1 256 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.72 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
KLUFG8R1EM-B0C1 UFS 2.1 512 GB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C Mass Production
KLUGGAR1FA-B2C1 UFS 2.1 1 TB 1.8 / 3.3 V G3 2Lane 11.5 x 13 x 1.4 mm -25 ~ 85 °C Mass Production
KLUGGARHDA-B0D1 UFS 3.0 1 TB 1.2 / 2.5 V G4 2Lane 11.5 x 13 x 1.25 mm -25 ~ 85 °C Sample



 

هارد های UFS چند نوع دارند؟

هارد های UFS چند نوع دارند؟


 

هارد های مورد استفاده در موبایل، بر سه نوع و اساس ساخته میشوند که میتوان از آنها با نام های NAND , eMMC , UFS یاد کرد. حافظه های NAND مورد استفاده در دستگاه های اپل قرار میگیرند.

حافظه های eMMC و UFS در دستگاه های اندرویدی استفاده میشوند و از نظر طراحی و سرعت هارد های UFS از همه تکنولوژی جدید تر و سرعت بیشتری دارد

و با توجه به این تکنولوژِی سرعت گوشی، عمر باتری و یکپارچگی بیشتری در برنامه های جانبی و اطلاعات روی حافظه وجود دارد.این هارد ها از نوع BGA هستند برای خیلی از افراد که بار اول نام BGA را می شنوند این سوال پیش می آید که :

هارد های UFS چند نوع دارند؟

BGA چیست ؟

آرایه شبکه توپیSMD، بسته‌های BGA اتصال‌های با تراکم بالا را برای ساخت آسان مدارهای مجتمع فراهم کرده‌اند، به این ترتیب که آنها اجازه می‌دهند قسمت زیرین یک بسته تراشه برای اتصال استفاده شود.

Ball Grid Array مخفف این کلمه است که به معنای آرایه ی لحیمی توپی شکل نوعي بسته بندي با ارتفاع نيمرخ کمتر از يک دهم اينچ که براي نصب سطحي تعداد زيادي مدار مجتمع روي تخته مدار و برد به کار مي رود که داراي برجستگيهاي لحيمي در محل پايه هاست که با ذوب شدن خود بي جي اي رابه تخته مدار وصل مي کند.

تکنولوژی شبکه توپی نوعی از فناوری نصب سطحی یا بستهSMT است ، به طوری که امروزه در بسیاری از مدارهای مجتمع مورد استفاده قرار می‌گیرد.

BGA مزایای بسیاری دارد و درنتیجه به طور فزاینده در ساخت مدارهای الکتریکی مورد استفاده ‌قرار می‌گیرد.
آرایه شبکه توپی ، به دلیل نیاز به داشتن بسته قوی‌تر و مناسب‌تر برای ساخت مدارهای مجتمع با تعداد زیاد پین ، بسته BGA ساخته شد. با افزایش سطوح ادغام، برخی مدارهای مجتمع بالغ بر ۱۰۰ پین دارند.

بسته‌های نوع تخت چهار گوش متداول، پین‌های باریک و نزدیک بهم داشتند و به همین دلیل حتی در محیط کنترل شده ، به آسانی در معرض آسیب قرار داشتند. علاوه براین ، این بسته‌ها در پروسه لحیم‌کاری نیاز به کنترل زیاد داشتند واگرنه کیفیت پل‌های لحیم واتصالات ضعیف می‌شد. از دیدگاه طراحی ، تراکم پین به گونه‌ای بود که مسیرها را از IC می‌گرفت و باعث بروز برخی مشکلات نظیر ایجاد گرفتگی در برخی سطوح می‌شد. بسته BGA برای غلبه بر این مشکلات و بهبود قابلیت اطمینان از اتصالات لحیمی ، توسعه داده شد.

خب حالا به طور کامل با مفهوم bga اشنا شدیم.

هارد های UFS تا به الان به سه مدل تولید شده است و از این سه نوع در گوشی های پرچمدار استفاده شده است


 










 

اینها سه نوع هارد UFS هستند. پرکاربرد ترین آنها BGA153 میباشد. شاید برایتان شکل این هارد اشنا باشد چون از نوع eMMC این هارد هم وجود دارد به شکل BGA153 ولی این نوع هارد کاملا متفاوت و از نوع ufs است و اداپتور و محل قرار گیری پایه های آن فرق دارد پس شما نمیتوانید این نوع هارد را با اداپتور emmc پروگرام کنید.

باکس های تعمیرات موبایل از جمله یو اف ای ufi box , Octoplus Medusa Pro اکتاپلاس مدوسا پرو / و باکس های دیگر در زمینه پروگرام آی سی های هارد گوشی موبایل از جمله باکس های اول در زمینه پروگرام آی سی هارد یو اف اس UFS بودن و هستند

اخیرا شرکت Z3X که سازنده باکس قدرتمند Easy Jtag Plus میباشد پشتیبانی از این نوع هارد ها را آغاز کرده و با تهیه اداپتور جداگانه میتوانید هارد های ufs را هم با این باکس پروگرام کنید.

در حال حاضر ایزی جیتگ پلاس کامل ترین باکس پروگرامر میباشد که از هر سه نوع حافظه موبایل (EMMC , UFS , NAND) مبتنی بر bga پشتیبانی میکند و هر سه را پروگرام میکند.

حال ممکن است فکر کنید BGA153 به چه معناست؟ معنا و مفهوم BGA را یاد گرفتید و متوجه شدید. باقی ان هم کاملا ساده است. 153 به معنای تعداد پایه های ایسی میباشد.

در حال حاضر سری S6 به بالا سامسونگ و الجی G5 در حال استفاده از این چیپ های پر قدرت میباشند و در اینده ممکن است به طور کامل ufs جایگزین emmc شود حتی در گوشی های میان رده و بالارده.


آی سی حافظه های UFS چیست؟





حافظه‌ی UFS سامسونگ چیست و چه نقشی در آینده‌ی تلفن‌های هوشمند دارد؟

شاید به تازگی نام UFS زیاد به گوشتان خورده باشد. اما شاید این سوال برایتان به وجود بیایید که این نام چیست و از کجا امده است. امروز قصد داریم تا با معرفی این حافظه ها به شما این ابهام ها را کنار بزنیم و بیشتر با آن و قابلیت های این حافظه ها اشنا شویم حافظه‌های جدید مخصوص تلفن‌های هوشمند تحت نام Universal Flash Storage یا همان UFS در حال توسعه و جایگزین شدن با حافظه های eMMC میباشند
تفاوت این دو حافظه دقیقا مشابه با تفاوت SSD و HDD هارد های کامپیوتر است
حافظه های UFS از نظر سرعت و کارایی ، فوق العاده قوی تر از eMMC ها هستند و در حال حاضر شرکت های تولید کنده تلفن همراه همانند سامسونگ و الجی در حال استفاده از این تکنولوژی در گوشی های پرچمدار هوشمند خود هستند.

حافظه های UFS چیست؟


 


 

قابلیت های حافظه های UFS :

  • حافظه جانبی بسیار سریع‌تر

  • کارت‌های حافظه UFS مصرف باتری کمتری دارند

  • حافظه‌‌ی یکپارچه برای ذخیره‌سازی اپلیکیشن‌ها

تکنولوژی‌های حافظه‌ همچون eMMC 5.1 و ePOP که به ترتیب برای کارت‌های حافظه مولتی‌مدیا و ترکیب این کارت‌ها با حافظه‌های NAND شناخته می‌شوند.

اما سامسونگ با معرفی و تولید این نوع از حافظه های UFS به میدان رقابت بازگشت و پیشگام بود. این تکنولوژی، امکان انتقال اطلاعات در سرعت بالاتر از حافظه‌های فعلی را فراهم می‌آورد.


 

حافظه‌های UFS که در واقع جایگزین eMMC محسوب می‌شوند، سعی می‌کند قابلیت‌های حافظه‌های SSD را در مصرف پایین‌تر ارائه کند

این تراشه‌ها حاوی کنترلرها و حافظه فلش NAND (تکنولوژی حافظه‌های فلش که یکی از قابلیت‌های آن کاهش مصرف انرژی در این نوع حافظه‌هاست) بوده و برای محصولات کوچک و قابل حمل بهینه شده‌اند. به گفته سامسونگ، این محصولات از کاربری SATA که در PCها به کار می‌رود و همچنین مصرف پایین حافظه‌های سریع eMMC بهره می‌برند.

با توجه به اینکه سامسونگ گفته که سرعت خواندن و نوشتن این حافظه ها از Emmc بسیار بیشتر است در نتیجه درسرعت پردازش و عملکرد هم تاثیر به سزایی دارد.


 

حافظه های UFS چیست؟

و فشار کمتری را روی پردازنده و رم گوشی خواهد آمد و در نتیجه مصرف باتری به حداقل خواهد رسید. در این چیپ ها، زمان انتقال اطلاعات نسبت به eMMC تا 50 درصد کاهش داشته است. در زمینه مصرف انرژی، این تراشه‌ها با کاهش 50 درصدی، انرژی کمتری را مصرف می‌کنند که می‌تواند باعث افزایش عمر باتری دستگاه‌ها در هنگام اجرای فرمان‌های پرمصرف همچون پخش ویدیوها باشد.

هم اکنون این حافظه ها در انواع 32GB ، 64GB ، 128GB ، 256GB ، 512GB و 1TB توسط سامسونگ در حال تولید هستند. و میتوان به گلکسی S6,S6 Edge,S7,S7edge, S8,S8Plus , S9, S9 Plus, S10 series استفاده شده است.







UFS IC SAMSUNG
eUFS ic storage chip
bga ic ufs
ufs 512gb ic
ufs 1tb bga ic samsung
ای سی یو اف اس چیست ؟
قیمت ای سی هارد گلکسی اس تن
تعویض ای سی هارد
خرید ای سی هارد یو اف اس
فروشگاه ای سی هارد موبایل
آموزش تعویض هارد
ای ام ام سی و یو اف اس چه فرقی دارند
فرق بین ای سی هارد ها موبایل
بررسی و تشریح هارد های موبایل
هارد های به کار رفته در موبایل
نوع آی سی هارد های سامسونگ گلکسی
گوشی موبایل و 1 ترابایت حافظه داخلی ؟
آینده حافطه های داخلی گوشی های موبایل
تعمیرات گوشی موبایل
قطعات موبایل
آی سی هارد
هارد آی سی
آی سی حافظه داخلی موبایل
قیمت آی سی موبایل
خرید آی سی موبایل
یو اف اس سامسونگ هارد
ای سی هارد سامسونگ
ufs samsung

آی سی هارد توشیبا یو اف اس
UFS TOSHIBA IC
toshiba ufs
Western Digital ufs
وسترن دیجیتال یو اف اس آی سی
آی سی یو اف اس وسترن دیجیتال
آی سی یو اف اس سن دیسک
ufs ic sandisk
SanDisk bga ic ufs
اس کی هاینیکس یو اف اس ای سی هارد
آی سی حافظه یو اف اس اس کی هاینیکس
sk-hynix ufs ic
ufs ic sk hynix
 

ادامه مطلب